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内容简介：本书分为“半导体的基本知识与未来的半导体趋势”“半导体的基本原理”“半导体器件的原理与用途”“半导体的工艺流程与材料”“芯片工艺与关键设备”“中国的半导体发展趋势”等6个版块。该书围绕半导体的理论和芯片的工艺开发，介绍了半导体发展的重要性以及目前最先进的芯片工艺与设备，书中提供了许多成功的案例及建设性的参考方案。