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内容简介：本书从光电子器件(芯片)的理论基础出发，介绍了光无源和光有源器件、光探测及红外光感知、图像传感芯片，特别是在矩阵乘法运算、人工智能(AI)、光交换网络中广泛应用的马赫－曾德尔干涉(MZI)光调制器、阵列波导光栅(AWG)、微机电系统(MEMS)及高速光纤通信系统芯片及光模块；阐述了硅光技术、光电共封装(CPO)技术，以及光电子芯片在人工智能(AI)、激光雷达测距、光子相控阵(OPA)雷达、光子存储、光交换、数据中心光互联等方面的应用；还给出光电子芯片制造技术，特别是Si基异质集成Ⅲ-Ⅴ族芯片制造技术与工艺，以及芯片封装技术及演化。