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芯片制造——半导体离子注入技术与设备

著者陈译,陈铖颖,李燕编著
ISBN9787111799115
分类号TN430.5 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社机械工业出版社
丛书名半导体与集成电路关键技术丛书
出版年2026
价格¥89.00
页码198页
类型 📄 纸质书
核心评分9.1/10
读者对象
主题词芯片——半导体工艺
内容简介:本书围绕离子注入展开系统介绍,第1章为绪论,用于奠定知识基础,后续章节依次介绍离子注入的应用(涵盖在器件、芯片和先进制造工艺等场景)、分布规律、存在的缺陷与修复手段,还对离子注入的技术开拓与拓展应用做了介绍。同时,详细剖析了离子注入设备系统,从系统概览与构造发展,到核心部件、相关技术,再到辅助部件、原材料,最后以实例呈现离子注入设备的应用,全方位展现了离子注入技术的知识体系。
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