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芯片制造——半导体真空技术与设备

著者陈译，陈铖颖，张宏怡编著
ISBN9787111798132
分类号TN430.5 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社机械工业出版社
丛书名半导体与集成电路关键技术丛书
出版年2026
价格¥79.00
页码173页
类型 📄 纸质书
核心评分9.7/10
读者对象—
主题词芯片——半导体工艺
内容简介：本书内容包括：半导体制造设备和真空技术、真空的理论和计算、真空的理论和计算、真空计及其使用方法、气体系统真空部件及其使用方法、寻找泄漏源头、热处理设备和工艺等。
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