KDP软脆功能晶体水溶解超精密抛光加工原理
内容简介：本书针对我国核能源和国防领域对软脆功能晶体磷酸二氢钾 (KDP) 近无损伤超精密加工技术的迫切需求, 以及KDP晶体易潮解、脆性大、各向异性强等难加工特性给其超精密加工带来的极大挑战, 创新提出了水溶解超精密抛光加工新原理。本书系统地介绍了KDP晶体的结构特性、弹塑性力学性能与损伤规律, 阐明了KDP微纳潮解材料去除机理和可控水溶解超精密加工原理、工艺方法和加工案例, 不仅向读者介绍了一种先进的KDP晶体超精密抛光加工新技术, 还向读者提供了一个将“潮解”这一有害的自然现象转化为有用的超精密加工技术手段的
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