智能硬件课程设计——基于TI微处理器的电子系统实验平台设计开发
内容简介:本书以杭州电子科技大学通信工程学院与德州仪器(TI)半导体技术(上海)有限公司共建的杭电——TI MCU联合实验室开展的基于多款TI微处理器核心板:MSP430F5529 LaunchPad核心板、MSP432 ARM CortexM4F系列的MSP432P401R核心板、CC3220 LaunchXL核心板、TI CortexM0系列的MSPM0G3507核心板为例,介绍了基于TI微处理器的电子系统实验平台软硬件设计开发相关知识与设计案例。
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