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内容简介：本书系统介绍了传感器与MEMS微系统的整体设计、制造基础,涵盖硅基及非硅基材料的加工制造工艺。详细阐述了从MEMS设计到封装集成的全生命周期技术,包括光刻、介质层加工、金属层加工等关键技术,并深入分析了每一步骤的技术原理及其优缺点,为理解这些微纳加工技术提供了全面的指导和参考。