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芯片制造——材料制备·系统集成与产品封装

著者杜中一著
ISBN9787122475800
分类号TN430.5 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社化学工业出版社
丛书名—
出版年2025.09
价格¥69.00
页码218页
类型 📄 纸质书
核心评分9.7/10
读者对象—
主题词芯片——生产工艺
内容简介：本书介绍了电子产品制造全过程，内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装等。
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