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集成电路制造工艺与模拟

著者孙晓东, 律博, 宋文斌编著
ISBN9787122465375
分类号TN405 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社化学工业出版社
丛书名“集成电路设计与集成系统”丛书
出版年2025
价格¥89.00
页码184页
类型 📄 纸质书
核心评分9.6/10
读者对象
主题词集成电路工艺,ji cheng dian lu gong yi————电子科学与技术
内容简介:本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工; 具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论, 对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真, 对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟; 以NMOS器件为例, 介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。
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