← 返回

异质异构集成封装技术

著者廖武刚 ... [等] 编著
ISBN9787121521263
分类号TN405 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社电子工业出版社
丛书名集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材
出版年2025
价格¥82.00
页码xii, 278页
类型 📄 纸质书
核心评分8.0/10
读者对象—
主题词集成电路工艺——封装工艺——高等学校——教材
内容简介：本书主要内容包括: 异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试, 以及先进封装的可靠性与失效分析。
登录后可荐购