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内容简介：全书内容共4个分，第一分为焊点失效机理与裂纹征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹征及失效分析方法；第二分为高可靠性产品的焊点设计，括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术；第三分为环境腐蚀与三处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三工艺；第四分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。