← 返回

半导体材料

著者杨德仁, 朱笑东, 皮孝东编著
ISBN9787121479731
分类号TN304 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社电子工业出版社
丛书名—
出版年2024
价格¥68.00
页码352页
类型 📄 纸质书
核心评分9.5/10
读者对象—
主题词半导体材料高等学校教材————电子科学与技术
内容简介：本书共15章, 详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术, 重点介绍了半导体硅材料 (包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料) 的制备、结构和性质, 阐述了化合物半导体 (包括ⅢⅤ族、ⅡⅥ族、ⅣⅣ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料) 的制备技术和基本性质, 还阐述了有机半导体材料、半导体量子点 (量子阱) 等新型半导体材料的制备和性质。
登录后可荐购