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电子薄膜可靠性

著者(美) 杜经宁著,王琛, 刘影, (美) 杜经宁译
ISBN9787302670360
分类号TN04 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社清华大学出版社
丛书名先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书
出版年2024
价格¥149.00
页码346页
类型 📄 纸质书
核心评分9.7/10
读者对象—
主题词电子材料——薄膜——可靠性
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