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低维碳基导热材料

著者康飞宇，祝渊，孙波等著
ISBN9787030823458
分类号TB383 一般工业技术
学科工学
版次第1版
出版社科学出版社
丛书名低维材料与器件丛书
出版年2025
价格¥238.00
页码358页
类型 📄 纸质书
核心评分9.8/10
读者对象—
主题词碳——导热——材料
内容简介：本书重点阐述了各种低维高导热碳材料的制备与应用，并对其他纳米碳材料在热管理方面的应用进行了归纳与总结，最后探索了相变储能材料及其应用、电子封装与热管理工程、碳基芯片界面传热材料与技术、消费电子产品热管理技术等。
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