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内容简介：本书主要内容包括金相显微分析、X射线分析、透射电子显微分析、扫描电子显微分析、扫描探针显微分析五篇17章，设立专门的章节对同步辐射X射线断层扫描技术、单晶材料的取向与应力问题、电子背散射衍射技术、原位透射电子显微镜技术、扫描探针显微技术进行介绍，并穿插数据分析软件的介绍，提高实用性。