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内容简介：本书从介绍PCB封装命名规则入手，探讨PCB加工的各个方面。依据“PCB外协加工要求单”和实际案例，讲解PCB参数、阻抗设计、工艺能力、工程文件及检验报告等关键知识点。接着，介绍电路原理图和PCB模板规范、冗余设计、模块化设计、风险规避等设计知识和技巧，并提供PCB评审要素和测试记录等实用信息。在示例部分，介绍电子产品生产工艺指导文件。结合RFID NFC微带天线设计案例，阐述设计理论及参数估算、仿真验证、调试和定型的过程。此外，还依据国家标准和行业标准，介绍电子产品的电气性能、接口保护方案、电磁兼容性检验报告主要要素等，并阐述PCB布局对EMC的影响和改进措施。