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智能座舱——架构、原理与车规级芯片——architecture, principles, and automotive-grade chips

著者张慧敏著
ISBN9787111766179
分类号U463.83 交通运输
学科工学
版次第1版
出版社机械工业出版社
丛书名智能汽车丛书
出版年2024
价格¥99.00
页码13,291页
类型 📄 纸质书
核心评分8.2/10
读者对象
主题词汽车——智能通信网——座舱
内容简介:本书从逻辑上分为三部分。第一部分(第1、2章)聚焦于智能座舱的起源背景及系统架构。第二部分(第3-10章)阐述了智能座舱所需的软硬件技术的架构、原理及核心技术,涵盖车载总线、高速视频传输技术、数据连接技术、显示子系统、视觉子系统、音频子系统、基础软件、应用与服务等。第三部分(第11-15章)聚焦于智能座舱SoC的技术原理、设计范例以及发展趋势,涵盖座舱SoC算力评估标准、SoC的设计原理、车规级芯片的评估标准、功能安全设计的原理、未来演进道路等。
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