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双级串联轴承转速传递特性与优化设计

著者胡晶,张邦成,张心明著
ISBN9787118140040
分类号TH133.3 机械、仪表工业
学科工学
版次第1版
出版社国防工业出版社
丛书名
出版年2026
价格¥90.00
页码227页
类型 📄 纸质书
核心评分9.9/10
读者对象
主题词轴承——特性——研究,轴承——最优设计——研究
内容简介:本书共分为7章,第1章介绍了本书的目的和意义;第2章建立了双级串联轴承拟静力学的双层求解算法模型;第3章提出了基于仿生的轴承滚动体结构;第4章开展了双级串联轴承的弹流润滑研究;第5章建立了双级串联轴承的转速传递模型,将传递的机理实现多因素可视化;第6章搭建了双级串联轴承转速传递特性测试试验台,对建立的转速传递模型进行了试验验证;第7章开展了双级串联轴承优化设计研究,为双级串联轴承结构优化提供理论依据。
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