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内容简介：本书共11个模块，其中模块一为数字芯片后端设计基础；模块二~模块十以实际的数字芯片后端设计流程为主线，介绍数字芯片后端设计的相关内容，包括逻辑综合、形式验证、可测试性设计、布局布线、物理验证、RC参数提取、静态时序分析、仿真验证、芯片流片前签核等；模块十一为数字芯片后端设计全流程项目实践。