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内容简介：本书共7章，内容涵盖电子封装与焊料应用的基础理论及高温无铅焊料的研究进展、实验材料与方法、润湿性能和界面反应研究、微观结构和力学性能研究、抗氧化性研究、晶须/小丘研究、创新与展望等。研究结果表明，适量添加Al和Pr元素可显著提升焊料的润湿性与抗氧化性，同时通过细化晶粒、提高过冷度等方式可增强其力学性能。