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三维集成技术

著者王喆垚编著
ISBN9787302687689
分类号TN402 电子技术、通信技术
学科工学
版次第2版
出版社清华大学出版社
丛书名—
出版年2025
价格¥229.00
页码23,876页
类型 📄 纸质书
核心评分8.5/10
读者对象—
主题词集成电路——电路设计——高等教育——教材
内容简介：本书介绍三维集成和封装的制造技术，主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。
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