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半导体工艺可靠性

著者(美)甘正浩，黄威森，刘俊威著,杨兵译
ISBN9787111764946
分类号TN305 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社机械工业出版社
丛书名半导体与集成电路关键技术丛书
出版年2024
价格¥199.00
页码11,488页
类型 📄 纸质书
核心评分8.2/10
读者对象—
主题词半导体工艺——可靠性
内容简介：本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定，并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析，以及工艺的最终认定，是一本实用的、全面的指南，提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。
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