📚 网上馆配 · 在线荐购平台

内容简介：本书主要介绍智能软驱动器中涉及的力学问题。书中给出了智能软驱动器的概念，并对其发展现状、未来前景和挑战进行了梳理；介绍了智能软驱动器中的常用材料，包括胶体、聚合物溶液、介电弹性体、水凝胶和形状记忆聚合物；以连续介质力学为基础，探讨了智能软材料中的多物理场耦合问题，包括机电耦合、力化耦合和热力耦合等关键问题，并对相关的材料黏弹性流变模型作了介绍；针对具体智能软驱动器中的多物理场耦合力学建模展开讨论，包括多物理场耦合本构模型和有限元模拟分析等；进一步介绍和讨论了智能软驱动器在三类常见场景中的应用实例。