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绝缘封装与聚合物介质材料
著者
党智敏著
ISBN
9787302689317
分类号
TN405,TB34 电子技术、通信技术
学科
工学
版次
第1版
出版社
清华大学出版社
丛书名
—
出版年
2025
价格
¥128.00
页码
344页
类型
📄 纸质书
核心评分
8.3
/10
读者对象
—
主题词
聚合物——介质材料
内容简介:
本书分10章探讨绝缘封装技术与聚合物绝缘材料在电力电子器件与电力装备制造领域中的应用现状、面临的挑战,以及前沿的科学研究和技术创新趋势。
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