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内容简介：本书从基础理论到实际应用，分七章逐步展开。首先基于5G的研发背景，剖析其对系统级集成技术的需求，其次介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势，解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。最后分析了LTCC-SiP的技术难点，探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的前景。