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压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评

著者李辉[等]著
ISBN9787030712745
分类号TN386.2 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社科学出版社
丛书名“大功率电力电子器件及装备可靠性研究”系列
出版年2023
价格¥119.00
页码177页
类型 📄 纸质书
核心评分8.7/10
读者对象
主题词绝缘栅场效应晶体管——封装工艺——可靠性试验
内容简介:本书系统介绍了压接型IGBT器件的发展趋势与封装可靠性研究现状,总结了压接型IGBT器件不同封装结构与失效模式,提出了压接型IGBT器件多物理场建模与性能仿真方法,建立了压接型IGBT器件封装疲劳失效物理场模型,提出了压接型IGBT器件封装可靠性计算方法,研制了压接型IGBT器件动静态、功率循环、短路冲击测试平台,构建了银烧结压接型IGBT器件封装老化失效与可靠性评估模型。
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