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MCP协议与大模型集成实战:从协议设计到智能体开发
著者
芯智智能,丁志凯编著
ISBN
9787121503863
分类号
TP18 自动化技术、计算机技术
学科
工学
版次
第1版
出版社
电子工业出版社
丛书名
—
出版年
2025
价格
¥109.00
页码
10368页
类型
📄 纸质书
核心评分
8.4
/10
读者对象
—
主题词
人工智能
内容简介:
本书围绕Model Context Protocol(MCP)这一新兴的大模型上下文控制协议展开,讲解其技术原理、协议结构、开发机制及工程化实践方法,旨在为大语言模型(LLM)开发者、架构设计师及人工智能工程人员提供一套实用且严谨的参考指南。
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