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高端电子装备智能制造的融合发展探究

著者李耀平，杨挺，段宝岩编著
ISBN9787560670003
分类号TN97 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社西安电子科技大学出版社
丛书名—
出版年2023
价格¥45.00
页码162页
类型 📄 纸质书
核心评分8.9/10
读者对象—
主题词电子装备
内容简介：本书立足我国高端电子装备智能制造现状，对其概念内涵以及世界制造强国发展情况进行初步梳理，对制约发展的问题予以总结分析，创新性地提出智能化的融合发展路径，从协同创新角度提出发展建议，对未来发展趋势做出展望。
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