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芯粒设计与异质集成封装

著者(美)刘汉诚(John H. Lau)著
ISBN9787111772965
分类号TN430.5 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社机械工业出版社
丛书名集成电路科学与工程丛书
出版年2025
价格¥189.00
页码14450页
类型 📄 纸质书
核心评分8.5/10
读者对象—
主题词芯片
内容简介：本书共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。
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