📚 网上馆配 · 在线荐购平台

内容简介：本书分为12章，第1章介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3-8章介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9-10章介绍了先进封装及载带焊接技术；第11章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。