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内容简介：本书主要讨论三维集成硅通孔 (TSV) 建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面, 提出了GSTSV、同轴环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性; 在热管理方面, 分析并优化了TSV引入的热应力, 并针对芯片级的热应力进行了仿真, 建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面, 研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出了基于TSV的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于TSV的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合SIW滤波器。