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内容简介：本书从封装的基础知识讲起, 不仅介绍了传统各类封装, 还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解, 并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。本书系统地介绍了常见的WireBond和FlipChip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上, 本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封装设计及Interposer元件的创建过程, 旨在使读者能够全面学习封装的基础知识和设计的完整流程。