← 返回

基于多层LCP基板的高密度系统集成技术

著者刘维红[等]著
ISBN9787121472787
分类号TN402 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社电子工业出版社
丛书名微电子与集成电路技术丛书
出版年2024
价格¥98.00
页码216页
类型 📄 纸质书
核心评分8.7/10
读者对象—
主题词集成电路
内容简介：本书共五章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线－微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。
登录后可荐购