📚 网上馆配 · 在线荐购平台
🏠 返回首页
🔑 登录
新书专区
重磅推荐
纸电同步
征订采书
热门图书
好书推荐
出版社专架
专题书目
← 返回
三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC
著者
李尔平著
ISBN
9787118128901
分类号
TN402 电子技术、通信技术
学科
工学
版次
第1版
出版社
国防工业出版社
丛书名
—
出版年
2023
价格
¥68.00
页码
13265页
类型
📄 纸质书
核心评分
9.8
/10
读者对象
—
主题词
集成电路
内容简介:
本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法,并对宏观模型进行综合分析;介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径,给出了新型边界建模和数值仿真方法;描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法,给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。
登录后可荐购