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功率半导体器件封装技术

著者朱正宇[等]编著
ISBN9787111787709
分类号TN305.94 电子技术、通信技术
学科工学
版次第2版
出版社机械工业出版社
丛书名半导体与集成电路关键技术丛书
出版年2025
价格¥99.00
页码13269页
类型 📄 纸质书
核心评分8.9/10
读者对象—
主题词功率半导体器件
内容简介：本书聚焦功率半导体器件封装技术，详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。
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