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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲

著者冈崎信次主编
ISBN9787111777731
分类号TN305.7 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社机械工业出版社
丛书名集成电路关键技术与创新应用丛书
出版年2025
价格¥99.00
页码162页
类型 📄 纸质书
核心评分9.2/10
读者对象—
主题词半导体光电器件
内容简介：本书共14章，内容包括光掩膜、下一代光刻技术发展趋势、EUV掩膜技术、纳米压印技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装技术、光刻胶材料的发展趋势、含金属光刻胶材料技术、多重图形化中的沉积和刻蚀技术、光散射测量技术、扫描探针显微镜技术等。
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