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内容简介：本书共10章，第1章介绍电子设备热设计的内涵及面临的挑战。第2章为电子设备的产热及热可靠性理论基础。第3章为电子设备热传导技术。第4-8章分别为电子设备风冷技术、液冷技术、相变冷却技术、辐射散热技术及储热技术。第9章为电子设备微系统冷却技术，梳理了微系统冷却遇到的挑战，阐述了常用微系统冷却技术。第10章为电子设备热仿真及热测试技术，介绍了常用热仿真软件、热学仿真基本流程及常用热学性能指标测试技术。