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原子层沉积技术:从制造原理到装备应用:from manufacturing principles to equipments and applications

著者陈蓉[等]著
ISBN9787577218007
分类号TB3 一般工业技术
学科工学
版次第1版
出版社华中科技大学出版社
丛书名集成电路制造工艺及装备技术丛书
出版年2025
价格¥168.00
页码503页
类型 📄 纸质书
核心评分9.9/10
读者对象
主题词原子
内容简介:本书围绕原子层沉积技术,针对原子层沉积工艺、纳米结构可控制造方法、智能制造装备研发、应用等方面进行阐述,全书共分为9章。其中第1章阐述了原子层沉积技术的基本原理与工艺,第2-3章分别介绍了平面型原子层沉积、粉末原子层沉积的方法与装备;第4章对选择性原子层沉积工艺方法进行了详细介绍;第5-9章讨论了原子沉积技术在光致发光、电致发光、柔性封装、热催化、能源材料等领域的应用,是前述章节理论方法的验证与拓展。
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