← 返回

晶圆级先进封装产业专利导航

著者彭玲玲主编
ISBN9787577224411
分类号G306.72 文化、科学、教育、体育
学科教育学
版次第1版
出版社华中科技大学出版社
丛书名“华中科技大学图书馆学科服务”系列
出版年2025
价格¥69.00
页码146页
类型 📄 纸质书
核心评分9.3/10
读者对象—
主题词封装工艺
内容简介：本书聚焦晶圆级先进封装产业，依托全球专利大数据资源，开展全球、国家和地方三级专利导航分析，揭示产业技术演进趋势、竞争格局与创新路径，为科学制定产业政策、优化产业生态布局、引导创新资源合理集聚提供决策支撑，助力区域创新能力提升与产业高质量发展。
登录后可荐购