← 返回

中等体积分数SiCp/Al复合材料的组织与性能

著者郝世明[等]著
ISBN9787502499877
分类号TN304.2 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社冶金工业出版社
丛书名
出版年2024
价格¥75.00
页码158页
类型 📄 纸质书
核心评分10.0/10
读者对象
主题词硅基材料——非金属复合材料
内容简介:本书以光学/仪表级复合材料为应用背景,以高比模量、高比强度、低膨胀、高导热及高尺寸稳定性等性能为目标,针对中等体积分数SiCp/Al复合材料的制备及性能调控难题,介绍了粉末冶金法制备SiCp/Al复合材料优化工艺,通过碳化硅颗粒尺寸调控实现复合材料的性能改进,进一步介绍了不同碳化硅颗粒尺寸调控下复合材料的力学性能、界面、热物理性能和热加工性能。阐明了复合材料性能、微观结构、热物理性能及热加工行为与碳化硅颗粒尺寸和体积分数的关联性。
登录后可荐购