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集成电路制造技术——原理与工艺

著者田丽[等]编著
ISBN9787121453694
中图分类TN405 电子技术、通信技术
学科分类工学
版次第3版
出版社电子工业出版社
丛书名
出版年2023
页码10,322页
价格¥79.90
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核心评分
8/10
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📝 内容简介
本书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底,介绍单晶硅的结构特点,单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第二~五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备,以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验;附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。
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