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硅表面可控自组装制造技术及仿真

📝 内容简介

本书介绍了以机械-化学方法为主要加工手段，在单晶硅表面制造形状、位置和功能可控的自组装微纳结构技术，分析了硅表面可控自组装微纳结构的形成机理，建立了可控自组装微加工系统。为了获得较好的机械刻划表面，分别使用有限元仿真和分子动力学仿真技术模拟和分析了金刚石刀具对单晶硅表面进行切削的过程，并针对仿真结果，分析了刀具几何参数和切削参数对切削过程的影响，确定了刀具几何参数和最优切削参数。同时，利用建立的微加工系统，在单晶硅表面制备了自组装微纳结构，进行了微观的摩擦性能和黏附性能检测，从微观角度为硅表面的功能性微纳结构在MEMS/NEMS中的应用提供了依据。