📖 书目详情
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
| 著者 | 刘维红[等]著 |
| ISBN | 9787121472787 |
| 中图分类 | TN402 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | 微电子与集成电路技术丛书 |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 216页 |
| 价格 | ¥98.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8/10
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📝 内容简介
本书共五章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线－微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。
🏛️ 本馆馆藏信息
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