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集成电路与等离子体装备
| 著者 | 赵晋荣等编 |
| ISBN | 9787030775467 |
| 中图分类 | TN4 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 科学出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 282页 |
| 价格 | ¥168.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
10/10
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📝 内容简介
本书主要介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容，具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战，气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等。
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